校地合作是推動科技創(chuàng)新的重要抓手。4月26日，廈門大學(xué)舉行系列項目簽約，廈大國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺與多家企事業(yè)單位簽訂達(dá)成合作共建。其中，科研合作項目11項，總經(jīng)費超千萬元。
此次簽約，廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺與30多家企事業(yè)單位達(dá)成合作，涉及科技研發(fā)、人才培養(yǎng)、學(xué)科競賽等方面。有11項是科研項目，包含核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)和實驗室共建，總經(jīng)費1456.6萬元。其中，平臺與北京華創(chuàng)微電子、廈門云天半導(dǎo)體聯(lián)合攻關(guān)半導(dǎo)體高級封裝相關(guān)技術(shù)。科技成果轉(zhuǎn)化量產(chǎn)后，企業(yè)預(yù)計將增加產(chǎn)值超5億元。
平臺、嘉庚高新技術(shù)研究院與國家“芯火”雙創(chuàng)(廈門)基地合作簽約儀式
研究生聯(lián)合培養(yǎng)簽約儀式
研究生聯(lián)合培養(yǎng)簽約儀式
科研項目合作簽約儀式
共建聯(lián)合實驗室簽約儀式
電子類競賽冠名簽約儀式
科技金融合作簽約儀式
科創(chuàng)服務(wù)合作簽約儀式
平臺研究生創(chuàng)新成果頒獎儀式
圖片來源：廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院
廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院院長、國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺執(zhí)行主任陳忠說：我們還有三項共建實驗室，一個是與立達(dá)信合作，另外一項是與乾照光電，這兩家都是上市公司，還有一項與校友企業(yè)夏新科技，聯(lián)合實驗室在項目技術(shù)研究，學(xué)生培養(yǎng)，包括雙方共建方面全方位的合作，會提升我們服務(wù)地方和企業(yè)的能力。
圖片來源：廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院
廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺是國家首批產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。自2020年啟動建設(shè)以來，已在Micro LED顯示、先進(jìn)封裝、北斗導(dǎo)航芯片和系統(tǒng)等多個方面，突破了“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，并與三安光電、瀚天天成、強力巨彩等企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，推動產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)銷售額約30億元。同時平臺還孵化引進(jìn)5家企業(yè)，企業(yè)估值超10億元。
